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用途：

       主要用于在一定溫度、壓力下，兩個和兩個以上表面之間的原子級擴散連接，產品應用于能源、航天、航空等領域。

       主要用于磁性材料、粉體材料、金屬陶瓷、合金絲網、石墨烯等真空熱壓燒結。在單一周期中完成熱壓、燒結、強冷的工藝，從而實現降低材料的空隙度、增加硬度和強度，大大提高了材料的性能。

優勢與特點：

       1、壓力控制模式；

       2、位移控制模式；

       3、1T～3000T；

       4、800～3000℃。

       目前該設備已形成1T～3000T系列化產品，可根據客戶實際需求定制。